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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

5个延长烙铁头寿命的习惯

维护不当的烙铁头由于缺乏护理会增加生产成本。与烙铁头故障相关的更换成本,以及对产品出厂质量水平的影响,是与烙铁头管理方法不当相关的两大成本。烙铁头维护不当会导致无效的热传递,这意味着很难确保形成可靠的 ...查看更多

11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

“回顾人类发展的历史,文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则,不受约束。目前的国际经济形势,单边主义和贸易壁垒抬头,要 ...查看更多

Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图(HIR)。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件,按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多

Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

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11月号上线!行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

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